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          热释电红外传感器芯片

          热释电红外传感器芯片
          产品编号
          分类类别
          工作电压
          封装规格
          产品描述
          产品应用
          LDO
          复位时间
          输出模式
          响应时间
          待机功耗
          ADC
          DAC
          ADC/DAC SNR
          ADC/DAC THD+N
          耳机驱动
          采样率
          ROM 16-Bits
          ROM 4-Bits
          I/O Port
          Interrupt
          LCD Mode
          Oscillator
          Current Operate
          Current Halt
          Current Stop
          Sound Output
          Application
          资料下载
          CSC4003
          内置LDO
          2.0~6.0V
          SOP-8
          PIR IC 采用CMOS数模混合工艺制造,高输入阻抗运算放大器,可与多种传感器匹配,双向鉴幅器,可有效抑制干扰,内置参考电压、内设定时器、结构新颖、稳定可靠、调解范围宽、静态功耗小’所需外围件少。
          应用:智能延时灯,照明控制,内置LDO。
          内置
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          CSC0002
          无LDO
          2.0~6.0V
          DIP/SOP-8
          PIR IC 采用CMOS数模混合工艺制造,高输入阻抗运算放大器,可与多种传感器匹配,双向鉴幅器,可有效抑制干扰,内置参考电压、内设定时器、结构新颖、稳定可靠、调解范围宽、静态功耗小’所需外围件少。
          智能延时灯,照明控制。
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          下载
          CSC9803
          内置LDO
          4.0~6.0V
          DIP/SOP-16
          PIR IC 采用CMOS数模混合工艺制造,高输入阻抗运算放大器,可与多种传感器匹配,双向鉴幅器,可有效抑制干扰,内置参考电压、内设定时器、结构新颖、稳定可靠、调解范围宽、静态功耗小’所需外围件少。
          智能延时灯,照明控制。
          内置
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          CSC0001
          无LDO
          2.0~6.0V
          DIP/SOP-16
          PIR IC 采用CMOS数模混合工艺制造,高输入阻抗运算放大器,可与多种传感器匹配,双向鉴幅器,可有效抑制干扰,内置参考电压、内设定时器、结构新颖、稳定可靠、调解范围宽、静态功耗小’所需外围件少。
          应用与智能延时灯,照明控制,红外感应等。
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